微观形貌与结构分析

1. SEM-EDS扫描电镜-能谱分析

检测原理：高能电子束扫描样品表面，采集二次电子信号获取微观形貌；同时采集特征X射线，完成微区元素点扫、线扫、面扫分析。

核心能力：微米-亚微米形貌观察、断口分析、镀层截面、异物颗粒微区成分。

适用样品：金属、塑料、镀层、PCB、失效零部件、粉末颗粒。

典型应用：断裂失效分析、镀层厚度截面观察、表面异物颗粒分析、腐蚀形貌观察。

2. 金相分析

检测原理：样品镶嵌、打磨抛光、腐蚀，使用光学显微镜观察金相组织。

核心能力：晶粒大小、金相组织、镀层厚度、硬化层深度、焊接焊点切片、夹杂、腐蚀形貌。

适用样品：金属零部件、焊接样品、镀层试样。

典型应用：焊接质量评估、镀层厚度测量、热处理工艺验证、金属失效金相切片分析。

3. XRD X射线衍射

检测原理：X射线照射晶体样品产生衍射图谱，依据衍射峰位置与强度判定物相晶体结构。

核心能力：物相鉴定、晶粒尺寸、残余应力、晶相组成。

适用样品：金属、陶瓷、粉末、涂层晶体材料。

典型应用：氧化相识别、腐蚀产物物相分析、材料晶相确认。

4. OM光学显微镜分析

检测原理：光学放大成像，观察样品表面/切片微观外观。

核心能力：外观缺陷、颗粒尺寸、镀层切片观察、裂纹、异物目视放大观测。

适用样品：几乎所有固体样品。

典型应用：零部件外观缺陷检查、切片初筛、失效样品初步观测。