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2025-12-17 随着智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、轻薄化和功能多样化发展，景旺电子积极洞察技术趋势，投建珠海类载板与IC封装基板工厂，实现产品堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组等技术突破。珠海SLP工厂产品主要为Anylayer、类载板及IC封装基板，最高层数达到16层，产品应用于消费类电子（如：

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