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2025-12-17 常规印制电路板，在常规板材上通过过孔形成电气连接，经过长期的发展，工艺技术从单面板发展到双面板、多层刚性印制电路。求实技术能力如下：层数：2层/4层/6层/8层/10层最大交货板：699mm*594mm最大铜厚（内/外层）：12oz最大板厚： 5.0mm最高纵横比：15:1表面处理：喷纯锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、镍钯金、金手指常规电路

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